具有受保护金属半导体结外延结构的表面贴装应用，具有受保护的金属半导体结，具有极低的正向压降和高电流能力，适用于低温，高频逆变器，自由续流和极性保护应用，适用于高温焊接，保证：250oc / 10秒端子

外壳：模压塑料端子：焊接可焊接电镀，MIL - STD - 750每种方法方法2026极性：阴极条表示重量：0.003盎司，0.093克

额定值单相半 - 波长，60 Hz，25°C时的电阻或电感负载，除非另有规定，容性负载，减少20％