1月22日消息昨天晚上，vivoX60Pro +手机正式发布，搭载高通Snapdragon 888芯片，采用增强版LPDDR5内存和增强版UFS3.1闪存，价格从4998元起。

从比亚迪电子公司获悉，作为vivoX60Pro +中框的独家供应商，比亚迪电子不断优化工艺参数，并选择了最合适的参数来打造非常窄的框架。

中板的最薄位置仅为0.3mm。

据悉，vivoX60Pro +中框采用高强度铝材，在保证足够强度的同时，还满足了中框轻薄的要求。

IT Home了解到，由于vivoX60Pro +头部装饰件的凹槽是沿拐角弧设计的，为了实现曲面上凹槽的处理，比亚迪电子首次使用了新的四轴联动技术来确保处理的准确性。