1月22日消息昨天晚上，vivoX60Pro +手机正式发布，搭载高通Snapdragon 888芯片，采用增强版LPDDR5内存和增强版UFS3.1闪存，价格从4998元起。从比亚迪电子公司获悉，作为vivoX60Pro +中框的独家供应商，比亚迪电子不断优化工艺参数，并选择了最合适的参数来打造非常窄的框架。
中板的最薄位置仅为0.3mm。据悉，vivoX60Pro +中框采用高强度铝材，在保证足够强度的同时，还满足了中框轻薄的要求。
IT Home了解到，由于vivoX60Pro +头部装饰件的凹槽是沿拐角弧设计的，为了实现曲面上凹槽的处理，比亚迪电子首次使用了新的四轴联动技术来确保处理的准确性。
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PTTC聚鼎PMV0402-360E5R0
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0603 Chip SMD-1.6X0.8mm
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0201 Chip SMD-0.6X0.3mm
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PTTC聚鼎PMV0603-140E100
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0603 Chip SMD-1.6X0.8mm LED灯珠
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PTTC聚鼎PMV0603-5R0E0R2
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.png)
圆顶LED灯珠 0603 Chip SMD-1.6X0.8mm (Dome)
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SMFF1206 P2000~3000
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PTTC聚鼎PMV0402-330E3R0
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0603贴片LED灯珠 SMD-1.6X0.8mm
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PTTC聚鼎PMV0603-240E2R5
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PTTC聚鼎PTS0603V24T500
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PTTC聚鼎PMV0603
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PTTC聚鼎PMV0603-5R5E5R0
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SMFS0603
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SMFF0603
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HELI2 0603 Chip SMD-1.6X0.8mm LED灯珠
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HELI2 0603 Chip SMD-1.6X0.8mm (Dome) LED灯珠
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0303 Chip SMD-0.8X0.8mm
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0202 Chip SMD-0.65X0.65mm
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40-300V N MOS
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