联发科4G芯片有望在今年年底推出

联发科技中国区总经理张伟力最近透露了4G产品的最新开发进展，并希望在2013年底之前推出4G芯片MT6290。就TD-LTE的发展而言，我们一直在为此做准备，并与中国移动研究院和中国电信研究院进行了合作测试。
我们希望在今年年底之前推出一系列TD-LTE产品。 “张伟利说。
众所周知，由于TD-LTE手机必须与GSM / EDGE / TD-SCDMA向后兼容；因此，TD-LTE手机必须向后兼容GSM / EDGE / TD-SCDMA。还有全球漫游要求，技术选项中还包括WCDMA，FDD-LTE模式；并且全球3G / 4G频率规划也相对分散，因此，多模多频已成为TD-LTE多模终端芯片技术实施的主要挑战。
联发科技的MT6290在单个芯片上集成了GSM / EDGE / TD-SCDMA / TD-LTE / WCDMA / FDD-LTE和其他多模技术，并可以根据市场需求定制国内版本的三模和五模。国际漫游版本。
同时，张伟力表示，联发科还涵盖了从入门级到高端手机的全系列智能手机。 “我们的7系列产品是智能手机的入门级产品。
MT6572采用28nm工艺。它是世界上集成度最高的双核产品，也是最具成本效益的入门级产品，可以应对市场竞争。
我们的8系列是受欢迎的智能手机产品，包括MT6589。 9系列是LTE等高端产品。
联发科技在智能手机芯片方面的覆盖率越来越高。 ＆amp; rdquo;。