物联网芯片必不可少的绝招：高集成度SoC

物联网芯片市场将呈现新的战役。物联网应用的趋势推动了超低功耗，少量多样化设计的趋势，并鼓励许多微控制器（MCU）开发人员利用这一趋势并提出将MCU，无线通信，嵌入式存储器集成在一起的趋势。
，射频（RF）和感应。随着行业模式的转变，用于设备和电源管理的IoT片上系统（SoC）解决方案有望获得更有利的市场立足点，从而抢占IoT芯片市场的宝座。
Silicon Labs副总裁兼MCU和无线产品部门总经理Daniel Cooley认为Thread还具有低功耗，长距离传输和IP网状网络支持的优势，其发展潜力不可忽视。 Silicon Labs副总裁兼MCU和无线产品部门总经理Daniel Cooley表示，PC和移动设备时代催生了英特尔（Intel）和高通（Qualcomm）两代国王。
但是，随着物联网趋势的发展，近年来，可穿戴设备，智能家电，工业自动化设备和车联网等新设计已经大量发布，其CPU性能/功耗规范，无线通信和传感器解决方案不一样。预计将逐步移交PC或移动处理器平台正在走向世界。
Cooley进一步分析说，物联网的设计将不再由高性能和先进的过程处理器主导。相反，它将基于低功耗，高集成度和小尺寸的设计DNA，并支持多频率和多协议无线通信物理层（PHY），电源管理和多传感器技术IoT SoC，以及从而满足各种应用领域对芯片计算/网络功能的要求，同时降低了终端系统开发的成本。
在此阶段，包括Silicon Labs，意法半导体（ST），Microchip（Microchip）和德州仪器（TI）在内的MCU制造商都在努力部署IoT SoC，重点是低功耗Cortex-M系列MCU设计。精通Wi-Fi，蓝牙，Thread，ZigBee和Sub-GHz等无线连接技术的优势，并期望在行业范式转变时获得有利的发展地位，甚至取代Intel和Qualcomm。
抢占物联网芯片市场的宝座。 Cooley指出，物联网SoC的集成是第一要务。
芯片供应商不仅必须具有MCU，无线连接和μA/ MHz级的低功率电源管理技术，而且还必须有效地集成MCU数字逻辑过程以及射频无线电，电源和传感器以及其他模拟混合信号处理，同时开发Wi-Fi，蓝牙，线程，ZigBee和Sub-GHz软件堆栈（Software Stack）解决方案和开发工具。这些物联网设计要求与过去完全不同，并且具有严格的成本约束。
他们有望为芯片行业树立新的典范，新的制造商有望接管领先的制造商。 Cooley认为，在性能，成本和功耗之间进行权衡，Cortex-M0 + / M3 / M4之类的内核具有实现物联网SoC设计最佳点的最佳机会。
同时，Thread，Bluetooth 4.2和ZigBee支持IP网状网络。网状网络的低功耗无线连接标准也是必不可少的技术。
因此，Silicon Labs计划在今年下半年发布上述解决方案的集成，其中包括内置的模拟混合信号处理，电源管理和嵌入功能。具有闪存功能块的IoT SoC抓住了智能家居和可穿戴设备中的两个主要IoT应用机会。