英特尔将在今年1月宣布一项重大活动,即选择芯片工艺外包。这件事已经传出很久了。
台积电和三星可能成为英特尔的合作伙伴。在外包问题上,英特尔先前宣布了三项原则-英特尔的目标是找到产品竞争力的最佳解决方案,无论是内部的还是外部的,以全面评估成本,良率和生产灵活性等问题。
那么英特尔将选择哪种代工解决方案?外国媒体最近报道了一种选择。台积电为英特尔提供了4nm制程代工厂,但初期将使用5nm制程进行测试-TSMC的4nm制程基于5nm的改进,并且两者旨在兼容。
据悉,台积电的4nm工艺将于今年第四季度开始试生产,并将于2022年量产。考虑到英特尔的需求,一旦选择了台积电的代工厂,产能将非常巨大。
台积电目前正在宝山建造一座新晶圆厂,将来可以容纳8,000多名工程师。如果需要,该工厂可以专门提供英特尔服务。
从英特尔首席执行官史雷布(Sreib)的先前声明来看,2022年是关键的一年,因为到那时,无论工艺和架构如何,英特尔的处理器都将发生巨大变化。从第12代Core Alder Lake开始,英特尔将推出大型和小型内核设计。
将来,英特尔的CPU制造将有两条路线:代工和自产。具有不同工艺和不同IP内核的小型芯片的组合可以灵活地适应英特尔的需求。
毕竟,大内核和高性能过程是不会被丢弃的。
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