英特尔将在今年1月宣布一项重大活动，即选择芯片工艺外包。这件事已经传出很久了。台积电和三星可能成为英特尔的合作伙伴。在外包问题上，英特尔先前宣布了三项原则-英特尔的目标是找到产品竞争力的最佳解决方案，无论是内部的还是外部的，以全面评估成本，良率和生产灵活性等问题。那么英特尔将选择哪种代工解决方案？外国媒体最近报道了一种选择。台积电为英特尔提供了4nm制程代工厂，但初期将使用5nm制程进行测试-TSMC的4nm制程基于5nm的改进，并且两者旨在兼容。据悉，台积电的4nm工艺将于今年第四季度开始试生产，并将于2022年量产。考虑到英特尔的需求，一旦选择了台积电的代工厂，产能将非常巨大。台积电目前正在宝山建造一座新晶圆厂，将来可以容纳8,000多名工程师。如果需要，该工厂可以专门提供英特尔服务。从英特尔首席执行官史雷布（Sreib）的先前声明来看，2022年是关键的一年，因为到那时，无论工艺和架构如何，英特尔的处理器都将发生巨大变化。从第12代Core Alder Lake开始，英特尔将推出大型和小型内核设计。将来，英特尔的CPU制造将有两条路线：代工和自产。具有不同工艺和不同IP内核的小型芯片的组合可以灵活地适应英特尔的需求。毕竟，大内核和高性能过程是不会被丢弃的。