据国外媒体报道，8月4日，日月光发布了第二季度财务报告。日月光为苹果和其他公司提供芯片封装和测试服务。半导体封装测试及材料业务收入同比大幅增长，达到23.65亿美元。 。财报显示，日月光第二季度总收入为新台币10,755.49亿元，高于去年同期的新台币907.41亿元和上一季度的新台币973.57亿元。日月光第二季度收入主要来自半导体封装测试和材料业务。该业务第二季度收入为695.16亿新台币，折合23.65亿美元，去年同期为595.94亿新台币，同比增长16.6％。具体而言，第二季度半导体封装业务收入为557.32亿新台币，半导体测试业务收入为126.93亿新台币，材料收入为10.51亿新台币，其他40百万台币，同比增长。半导体封装测试和材料业务也是ASE利润的主要来源。日月光第二季度的毛利润为新台币188.09亿新台币，半导体封装和测试及材料业务为新台币150.82亿新台币，占比80％。