Ams发布3D dToF全平台解决方案

最近，世界移动通信大会在上海举行。在展会上，传感器解决方案提供商ams和计算机视觉成像软件制造商ArcSoft共同展示了一种3D直接飞行时间（dToF）传感器解决方案，该解决方案可以覆盖更大的距离范围并具有更低的功耗。
在会议的最后一天，ams在线召开了全球首个最新的3DdToF全平台解决方案会议，向外界详细介绍了该产品。纵观2020年的整个手机市场，随着Apple最新版本的iPadPro和iPhone的出现，其采用dToF技术的深度相机为3D视觉在消费者场景中的应用带来了新的机遇。
如苹果公司所说，“专业级相机打开了现实与虚拟之间的界限。它允许您与手，笔，键盘和触控板进行交互。
”这是未来手机背面3D应用程序的普遍趋势。核心（即更沉浸式的AR用户体验）将逐渐集成到现有的在线应用程序平台和软件中，例如大型游戏，社交网络，在线购物，室内装饰和AR指南地图。
ams的营销经理Sarah Cheng表示，随着高端消费电子领域的持续关注，相信dToF技术将进入快速的迭代开发阶段。同时，随着工艺和产业链的成熟，dToF的技术优势将逐步释放，占据一定的市场空间。
据悉，ToF技术可分为iToF间接飞行和dToF直接飞行。基于一系列考虑，Ams选择了后者。
莎拉解释说：“从ToF行业的现状来看，尽管iToF的芯片工艺和产业链已经成熟，但取得的结果并不完美，这阻碍了它的应用。 dToF技术在激光功率消耗方面具有明显的优势，在抗干扰和远距离精度方面，是长距离应用的关键技术。
但是，它在工艺和生产链上还远远不够成熟，因此仍需要很长时间进行抛光。因此，仍然没有Android手机制造商可以在其移动平台上加载3DdToF技术。
“业界引入新的3DdToF解决方案的僵局被Ames打破了。依靠其在各种组件模块中的独特差异化技术，从光学器件到VCSEL，到独立包装，独特的眼部安全集成以及独立的系统设计，中间件和算法，ams最近推出了自行开发的完整3DdToF解决方案。
这消除了手机制造商面临的一系列技术挑战，并可以在最短的时间内推出最先进的3D技术手机。制造商可以在开发新的移动应用程序时提供更优化的AR用户体验。
据报道，ams 3DdToF解决方案是一个完整的技术堆栈，包括VCSEL阵列，晶格光学系统和高灵敏度单光子雪崩光电二极管（也称为SPAD传感器），以确保在户外长距离下具有最佳性能，其点-矩阵光学系统可确保整个解决方案的低功耗，而嵌入式处理的灵活架构和经过全面校准的深度图像输出可最大程度地减少手机制造商的集成工作量。据报道，ams dToF解决方案的区别优势主要体现在：首先，它可以在包括室外在内的所有光线条件下以一定的分辨率提供出色的检测范围和绝对精度。
其次，它具有一流的高环境光抗扰性，其峰值功率比目前市场上提供的3DToF解决方案高出20倍以上，这意味着它在强光的室外环境中仍能保持非常好的精度。和性能。
第三，它以高帧速率（通常约为每秒30帧）优化移动设备的最低平均功耗，例如，用于房间扫描距离（例如在3米的典型距离内）。在工作条件下可以实现最低的平均功耗。
此外，ams dToF解决方案的独特性不仅在于它是一个完整的系统，还在于ams拥有的激光架构和独特的VCSEL技术，这也为整个系统的高性能奠定了基础。仔细观察整个系统，首先，它是一个基于Ams＆＃39;的点阵发射机。
拥有自己的IP，可确保系统的高功耗。其次，由ams独立开发和生产的大功率VCSEL技术为整个系统提供了极高的峰值功率功能，。