在今天的年度生态大会上，飞腾不仅正式发布了新型台式消费处理器腾锐D2000系列，而且还宣布了下一代数据中心处理器。今年7月，飞腾宣布了新的产品线产品组合。其中，腾云S系列是首款用于服务器和数据中心的腾云S2500型号。它是通过16nm工艺制造的，核心面积约为400平方毫米。它最多支持FTC663架构的64个内核。 2-8个并行通道，即单个系统可以提供128-512核心配置。主频率为2.0-2.2GHz，三级缓存为64MB，并支持八通道DDR4内存。它可以提供四个带宽为800Gbps的直接连接端口，功耗为150W。在本次会议上，长城，浪潮，同方，曙光，中兴等15家国内厂商也发布了基于腾云S2500的多通道服务器产品组，在生态建设上取得了可喜的突破。根据之前的路线图，下一代模型是腾云S5000，采用7nm工艺，支持PSPA1.0安全架构，并将于2021年第三季度发布。下一代是腾云S6000，采用5nm工艺，整体性能将提高一倍，支持PSPA2。 0安全架构，于2022年第四季度发布。根据最新介绍，飞腾的数据中心下一代CPU将使用基于ARMv8.2 +指令集架构的新型FTC860内核，并且可以提供多达128个内核。但是，已更改为支持2-4个并行通道，并且单个系统核心仍然是最多的。 512.新架构将集成私有L2缓存，高达64MB的L3缓存，将内存支持升级到DDR5，并扩展到16个通道，支持内存验证和错误纠正以及最多64个PCIe5.0，安全支持PSPA1.0架构。未来，飞腾将引入新的灵活架构概念，包括考虑性能和功耗的大型和小型核心设计，涵盖最常用接口的高度集成SoC，以及针对多场景应用的差异化配置。在嵌入式方面，飞腾计划开发新的腾龙E系列。它计划在2021年第二季度推出采用14nm工艺的腾龙E2000系列，并支持PSPA1.0。在2022年第三季度，它将发布具有14nm和丰富集成功能的腾龙E3000系列。 I / O接口，支持PSPA2.0。根据这次会议上宣布的信息，腾龙系列将提供三种不同的规格：最高端是四个内核，包括两个FTC663和两个FTC310内核，主频率为1.5-2.0GHz，典型功耗为6W 。主流是双核，两个FTC-310内核，主频为1.5GHz，典型功耗为3W。最低的是单核FTC-310核，主频率为1.0GHz，典型功耗为1.5W。腾龙系列可以满足各种嵌入式场景的需求，例如发电，输电，轨道交通，PLC，云终端，工业控制等。同时，为了开发未来的处理器，飞腾也在进行各种前瞻性的研究和投资。一种是异构处理器，它集成了CPU，GPU，DSP，FPGA，I / O，AIPU（人工智能处理单元）和内存。通过针对不同模块（如通信等）的更灵活的体系结构设计，可以进一步优化产量和成本，并可以提供更丰富的产品形式和业务模型。第二个是基于硅的光通信和光计算，包括多通道光通信，片上光通信网络，硅光AI加速器，光子设备/电路和芯片。第三是量子计算，包括电子CMOS兼容设备，隧穿电子/自旋电子/铁电体/低温超导设备，芯片级实现/过程和系统方法论以及与传统计算平台的互操作性和协作性。