2020年确实是神奇的一年。今年，智能手机芯片领域也发生了翻天覆地的变化。由于高通不再是全球手机芯片之王，因此联发科成功反击。 12月24日晚些时候，全球数据研究公司CounterPoint正式发布了2020年第三季度全球智能手机SoC芯片市场统计报告。该报告显示，联发科在本季度的市场份额为31％，成功超过了高通，成为第三季度全球手机芯片市场的领导者。高通以29％的市场份额排名第二，华为海思麒麟以12％的市场份额排名第三，第三是Orion的12％的市场份额。至于苹果的A系列芯片，请不要考虑，因为它们根本不用于商业用途。市场分析认为，联发科之所以能够在第三季度成为世界第一的原因，是由于中国和印度两个市场对千元机的需求激增。但是，联发科在5G芯片方面仍落后于高通，现在全球5G手机市场中39％的芯片来自高通。联发科似乎在第三季度赢得了世界第一，但现在还不是让联发科高兴的时候。因为在高端领域，联发科目前尚未得到市场和消费者的认可。一个简单的例子就是联发科技Dimensity平台的顶级芯片1000+。第一部真正的手机只能卖到2000元左右。这表明该手机品牌无法识别联发科的高端产品。高通Snapdragon 800平台的旗舰芯片在高端Android阵营中是无可争议的领导者，因此，如果联发科想要保持其优势，就必须在高端领域取得突破，否则只能选择其他人拥有的左边。从目前的趋势来看，预计第四季度全球智能手机芯片的格局将发生变化，因为第四季度华为受到人类不可控因素的影响，麒麟芯片的出货量将降至本季度的新低。世界第三的位置可能无法保证，否则将跌至第四。但是，联发科排名第一的位置并不稳定，因为本季度Snapdragon 700系列平台的型号迎来了大爆发，相对而言，本季度联发科技Dimensity平台的型号并不多。