SEMI的2020年12月15日年终设备预测报告显示，到2020年，全球半导体制造设备制造商将在全球最大的半导体制造商中占有一席之地。销售收入将达到689亿美元，比2019年的596亿美元增长15.6％，创历史新高。到2021年，全球半导体制造设备收入预计将达到719亿美元，增长4.4％;到2022年，这一数字将达到761亿美元，增长5.8％。 SEMI分析指出：2020年，晶圆设备领域（晶圆加工厂，工厂设施，掩模/掩模版等）的市场收入将达到594亿美元，同比增长15％； 2021年同比增长约4％（约618亿美元），2022年同比增长约6.0％（约655亿美元）。在晶圆设备市场中，到2020年，晶圆代工和逻辑产品占50％，这归功于先进技术的投资，同比增长15％，达到300亿美元。其中：3DNANDFlash投资达到140亿美元，同比增长3.0％；预计DRAM将在2021年和2022年的增长中起主导作用。2020年，半导体封装设备市场收入将达到35亿美元，同比增长20％；半导体封装设备市场收入将达到35亿美元。到2021年，将达到37.8亿美元，同比增长8％;到2022年，这一数字将达到40亿美元，同比增长5.0％。 2020年，半导体测试设备收入将达到60亿美元，增长20％；在2021年和2022年，它将继续增长。原始标题：2020年世界半导体设备销售预测文章来源：[微信官方帐号：集成电路园]欢迎您关注！请指出转载文章的来源。