在深圳的PCBA加工行业中，大多数PCBA加工制造商都会遇到不良现象。在SMT芯片处理过程中，将芯片组件的一端提起。这种情况通常发生在小尺寸的片状电阻器-电容器组件中，尤其是0402片状电容器和片状电阻器。该现象通常被称为“墓碑现象”。原因：（1）组件两端焊膏的熔化时间不同步或表面张力不同，例如焊膏印刷不良（一端不完整），偏移和焊头尺寸的组件是不同的。通常，将锡膏上拉后熔化的一端。 （2）垫的设计：垫的伸长率有一个合适的范围，太短或太长都容易引起墓碑现象。 （3）焊膏刷太厚，焊膏融化后组件会浮起。在这种情况下，组件容易因热风吹拂而形成墓碑。 （4）温度曲线设定：墓碑通常发生在焊点开始熔化的那一刻。接近熔点的加热速度非常重要，并且速度越慢，消除墓碑现象的效果越好。 （5）组件的一个焊接端被氧化或污染，不能被润湿。请特别注意其焊接末端为单层银的组件。 （6）焊盘被污染（丝网印刷，阻焊膜，异物附着并被氧化）。形成机理：在回流焊接过程中，同时加热芯片组件的上侧和下侧。一般而言，首先将具有最大暴露面积的焊盘加热到高于焊膏熔点的温度。这样，被焊料润湿的部件的一端经常被另一端的焊料的表面张力拉起。解决方案：（1）在设计上，合理设计吸盘-延伸尺寸必须合理，并尽量避免因延伸长度而形成的吸盘的外缘（直线）的润湿角较大的情况大于45°。 （2）在生产现场，1.经常擦拭屏幕以确保焊膏性能图形完整。 2.补丁的位置正确。 3.使用非共晶焊膏，并降低回流焊过程中的加热速率（控制在2.2°C / s）。 4.减少焊膏的厚度。 （3）进料，严格控制进料质量，以确保所用组件两端的有效面积相同（表面张力的基础）。 q