如今，在处理器市场上，AMD于去年发布Zen2架构后开始大幅度提高性能。随着十月份Zen3架构Ryzen 5000的发布，AMD还反击了最后一个插槽-单核性能。凭借Zen3之类的杀手big，AMD不仅将在消费类x86市场上抢占更多份额，即将面世的具有Zen3架构的第三代服务器处理器米兰也将成为后起之秀，帮助AMD挽回其在数据中心市场的失地。 。根据最新消息，第三代骁龙7003系列将与第二代骁龙7002系列相同，最多具有64个内核和128个线程，32MB L2缓存，256MB L3缓存（将16个16MB块统一为8块32MB），支持8通道DDR4-3200内存，128条PCIe4.0总线，但频率进一步提高，IPC性能提高了19％，Milan处理器的单核性能提高了32％ 。 AMD是如此强大，英特尔如何应对？不用担心，英特尔并非没有其杀手moves。他们还将在2021年推出新一代服务器处理器SapphireRapids。他们不仅会升级10nmSF工艺，而且已经使用了多年的Skylake微体系结构也将升级为GoldenCove（GNC）。 GNC架构的关键点之一是ST单核性能。 IPC的性能已大大提高。著名的Twitter会计师Witeken表示，与SKL相比，其IPC绩效提高了多达50％。不仅如此，SapphireRapids处理器的内核数量将增加一倍，而且受支持的PCIe技术甚至将直接升级到PCIe5.0，直接超过PCIe4.0。根据先前的消息，SapphireRapids处理器将在将近一年后的2021年第四季度发布。但是，AMD的Zen3架构小龙显然不会那么长。它最初是在今年年底发布的。如果AMD在2021年更加努力地工作，那么5nmZen4将会面世，届时将是另一回事。