欧司朗光电半导体与科学界和工业界的七个合作伙伴结成了联盟。从2014年12月到2018年2月，它参加了由德国联邦教育和研究部（BMBF）赞助的InteGreat研究计划，以对当前的LED生产工艺方法和相关技术进行深入研究，以改善部分制造工艺。在参与研究的过程中，这七个制造商对小型表面发射LED芯片的制造和封装技术进行了深入研究，以寻找替代方案。其中最重要的是对晶圆级封装技术和平面接触的研究。通过该项目，研究人员开发了许多新技术，其中之一是平面互连技术，该技术用细而扁平的金属线代替了键合线，从而可以将表面发光的LED移至封装表面，从而有效地提高了发光效率。 。降低使用成本。该研究的结果可以应用于研发产品和生产，并且可以将LED集成到工业应用中，以促进将来各个应用领域的移动性。它不仅可以应用于大型电视墙，而且可以应用于周围的照明和传感系统。可以带动信息娱乐的潜在市场。