很少有公司设计自己的5G无线芯片，生产同时使用它们的芯片和手机的情况更为罕见。这就是华为受到广泛关注的原因。 DigiTimes在其最新报告中对华为开了红灯-华为的首款5G手机将比4G手机消耗更多的功率，并且显然需要高质量的铜散热模块来散热。据报道，华为轮值董事长埃里克·许（Eric Xu）证实，该公司的5G芯片将消耗当前4G芯片功耗的2.5倍。尽管他暗示这是提供比现有芯片更好的性能的折衷（解决方案），但这意味着华为最初的5G手机将需要更大的电池和非典型的散热解决方案。徐志军表示，需要进一步研究和开发以改善5G芯片的散热和节能技术。为了解决首款5G手机的散热问题，据说华为使用了Auras Technology的高级散热模块。据传这些模块为0.4毫米厚的铜片，这是以前在高端超薄笔记本电脑中使用的相当昂贵的组件。尽管双虹已经在某些智能手机中使用了这种类型的模块两年，但更便宜的石墨更常用于智能手机冷却。据报道，Auras将于今年9月开始大规模生产铜冷却模块，比预计将于2019年6月推出的华为5G手机要早得多。这个时间点比现在晚了几个月。 5G竞争产品配备了Qualcomm Snapdragon X50基带，但它可能早于使用Intel XMM 8000 5G基带的手机。早期5G移动设备的尺寸和形状仍不确定，因为还没有公司展示最终5G智能手机的外观。尽管高通公司最近宣布了令人印象深刻的小型5G组件，但英特尔仅展示了大规模的5G终端原型。三星正在为各种5G终端开发Orion 5G芯片组，但尚未透露其5G智能手机的外观。根据徐志军在2018年世界移动大会上的讲话在上海（MWCS 2018）主论坛上，华为将于2018年9月30日发布基于非独立网络（NSA）的全套5G商业网络解决方案; 2019年3月30日，将推出基于独立网络（SA）的5G商业系统。同时，支持5G的麒麟芯片将在2019年推出，支持5G的智能手机将在2019年6月发布，以便需要更快速度的消费者能够尽快享受5G网络提供的终极体验。