在北京时间5月24日凌晨，该报告指出，高通公司将发布Snapdragon XR1处理器芯片，用于集成VR和AR头显。该芯片将于下周在美国加利福尼亚州圣克拉拉举行的增强世界博览会上揭幕。据报道，该芯片将专注于低成本，高性能和更节能。如今，VR头戴式耳机行业的重点已经转移到了集成式头戴式耳机产品上，而不是依赖于高端PC产品。 Facebook的Oculus之前已经推出了一款多合一的VR头盔Oculus Go，其处理器芯片是高通公司的Snapdragon 821移动处理器。但是电池寿命是这些集成式耳机所面临的问题。国外媒体CNET的评估显示，Oculus Go的电池寿命仅为2小时，这显然不利于使用户获得良好的设备体验。并非所有耳机都将使用高通的处理器芯片。据报道，三星和苹果更倾向于在自己的设备上使用他们自己的处理器产品。根据先前的消息，三星计划在今年8月的IFA电子展上推出具有AR / VR混合功能的多合一耳机。到目前为止，高通尚未对该报告发表正式回应。