PCB八层板的三种堆叠方法第一种堆叠方法：第一层：组件表面，微带布线层，第二层：内部微带布线层，更好的布线层，第三层：接地层，第四层：带状线布线层，更好的路由层。第五层：带状线布线层。第六层：电源层。第七层：内部微带路由层。第八层：微带路由层。该堆叠方法仅具有一个电源层和一个接地层，因此电磁吸收能力相对较差，并且电源阻抗较大，这使得该方法不是一种好的堆叠方法。第二种分层方法：第一层：组件表面，微带布线层，良好的布线层，第二层：接地层，更好的电磁波吸收能力，第三层：带状线布线层，良好第四层的布线层：电源层，与下面的接地层形成出色的电磁吸收。第五层：第六层：带状线布线层，良好的布线层。第七层：具有较大接地层。第八层电源阻抗：微带布线层。从以上描述可以看出良好的布线层。这种方法增加了参考层，并具有更好的EMI性能。可以很好地控制每个信号层的特征阻抗。第三种堆叠方法：第一层：元件表面，微带布线层，良好的布线层，第二层：接地层，更好的电磁波吸收能力，第三层：带状线布线层，良好第四层的布线层：电源层，与下面的接地层形成出色的电磁吸收。第五层：第六层：带状线布线层，良好的布线层。第七层：接地层，良好的电磁波。第八层吸收能力：微带走线层，良好的走线层。第三种层压方法是最好的层压方法，因为该方法使用了具有良好地磁吸收能力的多层地面参考平面。让我们解释一下我们之前完成的项目中的堆叠和阻抗情况。如上图所示，该项目制作了一块8层板。对于层压，使用了三个芯板（两侧包含铜板，可以将其视为两层板）。三个核心板有6层。 ，将预浸料和铜板两面堆叠在一起，形成一个8层板。迹线阻抗的设计要求：1.高亮部分的L8层以100欧姆的阻抗参考L7，高亮部分的L3层以100欧姆的阻抗参考L2 / L4。3。高亮部分的阻抗为90欧姆时，参考L7。高亮部分L8层的阻抗为50欧姆时参考L7。高亮部分L6层的阻抗为50欧姆6，而参考L5 / L7。高亮部分L3层。表示L2 / L4的阻抗为50欧姆。7突出显示的部分L1层表示L2的阻抗为50欧姆。