据报道，全球最大的晶圆厂台积电（TSMC）已开始加速下一代2nm节点的开发。台积电最近刚刚宣布，他们将在2020年第四季度开始生产5nm产品。也许是为了获得优于英特尔和三星等竞争对手的优势，台积电正在以非常快的速度迭代新节点。台积电的资本支出似乎非常明智。研发预算已达到近160亿美元。今年5nm投入量产后，更复杂的未来节点已经在准备中。具体来说，3nm节点将在2021年上半年投入试生产，大规模生产应在2022年开始。就2nm节点而言，台积电最近为该器件购买了更昂贵的极紫外（EUV）光刻机。 2nm节点。由于这些EUV机器的成本很高，因此台积电今年的资本支出不会减少。至于2nm时间表，我们不知道台积电什么时候开始试生产，因为该节点仍处于开发阶段。如此紧的步伐必将使苹果，AMD和高通等客户加强与台积电的合作，以确保工艺领先。