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台积电将于2022年下半年开始量产3nm芯片,首款苹果A16

至少暂时而言,台积电的先进制造工艺与之无关。如果没有重大事故,苹果将在未来几年内启动台积电的新流程。新浪科技报道,台积电将在2022年下半年开始批量生产3nm芯片,预计月产量将达到55,000个芯片,到2023年将增加到每月105,000个芯片。处理器是Apple A16。关于3nm的生产,台积电董事长刘德银曾透露,台南科技园的公司员工数量将在大规模生产时达到约20,000名,比目前的多出约5,000名。回到工艺水平,3nm将实现15%的性能提升,30%的功耗降低和70%的密度提高。 ASML早先指出,在3nm时代,EUV将超过20层,即鳍片(在3nm时代,台积电仍是FinFET),并且栅极必须引入EUV切割掩模。显然,台积电为此需要购买和安装更多的光刻机。据说2021年的订购量为13个单位。然而,三星还计划在2022年量产3nm,这是一种更加激进的GAA环绕栅晶体管。