SM8266的开发平台包括“交钥匙”固件堆栈和参考设计套件，可以加快客户的步伐。产品推向市场。全球NAND闪存主芯片设计和营销领先品牌慧龙科技（NasdaqGS：SIMO）今天宣布推出最新的SM8266企业级SSD主芯片解决方案，该解决方案具有完整的Turnkey并配备16通道PCIe4.0NVMe1.4硬件和固件。 SM8266提供了一个完整的开发平台，包括NVMe固件堆栈和硬件参考设计套件，使客户可以企业级SSD可以大大缩短产品开发时间并抓住市场机会。汇荣科技行销与研发高级副总裁段锡庭表示：“ SM8266是目前唯一可在市场上提供完整交钥匙服务的PCIeGen4企业SSD解决方案。汇融的上一代Gen3Turnkey解决方案使我们能够积累更多的客户产品开发和销售经验。我们的宝村团队已使用SM8266为超大型数据中心客户创建企业级NVMe，OpenChannel和Key-Value SSD，并有望在2021年投入量产。“高级企业级SSD主芯片解决方案SM8266SSD主控该芯片解决方案配备了汇融最先进的固件和硬件技术，可以提供一致的低延迟QoS性能。 SM8266容量最高可支持16TB，具有16个NAND闪存通道，并支持最新的3DTLC和QLCNAND闪存技术。 SM8266利用汇荣科技的多项独特技术，使SSD在PCIeGen4的性能下能够实现企业级的可靠性，数据完整性和保存性。这些技术包括：第六代NANDXtendTM技术：结合了慧荣科技的高性能专利。性能LDPC纠错码（ECC）引擎和RAID机器学习算法即使在极端操作环境下也可以确保更好的数据完整性。端到端数据路径保护：将ECC应用于SSD的SRAM和DRAM和NAND闪存。在主机和SSD之间以及缓冲存储器和NAND闪存之间传输数据时，可以确保所有数据的完整性。断电保护：可以在意外断电的情况下消除数据丢失的风险。其他功能包括：符合高性能PCIeGen4x4和NVMe1.4规范；支持NVMe，独特的OpenChannel和KeyValueSSD交钥匙解决方案；容量支持高达16TB；物理和逻辑隔离，以实现一致的低延迟； AES256级硬件数据安全性可以支持SED，安全启动并符合TCGOpal标准。汇融科技将于11月17日至19日在SC20虚拟展台上展示SM8266。