欧司朗最近宣布，它将与ASM AMICRA和Fraunhofer IISB合作，共同开发比LCD和OLED更明亮，更耐用和更高效的照明解决方案。该项目由德国巴伐利亚州经济事务部和区域发展与能源部资助。自2018年11月推出以来，合作伙伴一直在积极探索高分辨率可视化解决方案的原理。该项目预计将于2021年10月完成，届时将发布初步示范。欧司朗光电半导体公司SmartVIZ项目负责人Hubert Halbritter表示：“作为在微像素成像组件方面具有丰富经验的合作伙伴，欧司朗将研究基于μLED的高效，小型化和高亮度图像像素。我们的目标是相互合作。在一起，我们将在未来的关键技术市场之一中获得领先地位。”基于直接发射的μLED像素的成像设备被认为是可视化市场中突破性的R＆amp; D成就之一，并且可能会逐渐取代那些受能效，对比度和亮度影响的设备。 ，功能以及传统LCD或OLED技术的其他相关方面。 μLED指的是超小型LED，但该术语没有标准定义，对于光电芯片的尺寸（包括边缘长度小于100μm），只有宽泛的指导原则。由于μLED技术可以在宽动态范围内产生极高的亮度，因此它可以在增强现实（AR）应用等未来趋势中发挥关键作用。在接下来的两年半中，SmartVIZ研究项目将致力于为将来使用μLED技术的透明，高分辨率，直接发射的可视化解决方案奠定基础。该项目设想的工作计划将侧重于三项关键技术。首先，高效μLED光源的设计；第二，子组件级处理；第三，最后的组装。红色，绿色和蓝色μLED结构将在显示高效和高亮度图像像素中发挥作用。这些概念和应用的实现需要对基本物理原理的深入研究，并且这些原理与当今的大型LED芯片完全不同。此外，该项目还将研究创新方法的使用，以解决用于透明和灵活图像编码器的μLED组件的集成。基于铟镓锌氧化物薄膜晶体管（IGZO TFT）的透明基板将成为控制单个像素的研究重点。此方法仅在激活μLED时才允许准透明表面填充内容。电子驱动器采用了这种有源矩阵背板，可以通过μLED渲染图像并生成超高分辨率的可视化场景。另一个工作计划将集中在处理概念上，以支持通过自动并行装配将大量μLED芯片从源晶圆快速转移到背板。 1.5μm的定位精度是关键要求。该项目计划研究并解决边缘长度小于40μm的此类微小芯片的精确传输方法所面临的新工艺技术问题。与欧司朗一样，SmartVIZ项目的合作伙伴也拥有实现预期技术突破所必需的专业知识。 ASM AMICRA作为生产自动化领域（尤其是光子应用高科技领域）的专业运营商，将把公司在光子组件微装配方面的深入知识应用于该项目。 Fraunhofer IISB致力于研究电力电子和半导体器件的生产技术，并将负责设计和制造最终安装在微像素可视化组件中的透明电子电路。 SmartVIZ项目将研究汽车内饰的新可视化概念，以实现高分辨率透明背板上的成像场景。