联想的救星游戏手机Pro于7月22日发布。整理出配置信息后，不难发现这是“部分主题”。同学。这是一款非常尽职的游戏手机。双扬声器和双线性马达表明，它着迷于改善移动游戏发烧友的体验。我们都看到过对称设计。您为什么不来看看五阶段室内设计呢？ Xiao e最初使用的是8GBRAM + 128GBROM。以下拆卸数据以拆卸设备为准。要拆卸图形和文本，请先关闭电源，然后取出卡托。卡托上没有硅胶环。后盖通过胶水固定，后盖和内部支架之间的间隙由热风枪加热，温度约为190°C。您可以打开后盖，两个电池的顶部都有石墨散热贴纸。泡沫还附着在两个电池的后盖上，以提供保护。内支架和中间框架的拆卸更为复杂，并通过带扣和螺钉固定。拧下螺丝后，您需要从前面撬开。打开中间框架时，请特别注意及时断开肩部按钮电缆和前部摄像头电缆。拆卸内部支架，取下双扬声器，双振动器，NFC线圈和前提升模块。主动功能通过步进电机实现，侧键软板具有用于保护和固定的塑料盖。拆卸中框，首先断开主板上的电缆。分别拆卸主板，射频板，天线板，子板，射频同轴电缆等部件。主板由四个螺柱固定，必须用钳子将其卸下。中框液体冷却管中有大量硅脂用于散热，顶部天线用胶带固定，辅助板的USB接口上覆盖有硅胶套以防水。由于双电池和前置摄像头居中，因此减少了内部空间。射频板位于主板上方，并通过扁平电缆连接。用双面胶将电池固定在中间框架上，用导电胶带固定软板，然后将双电池和两个软板取下。筛子和内部支撑物通过胶水固定，加热台在约80°C的温度下加热筛子，从而将筛子和内部支撑物分开。液体冷却管和铜片覆盖内部支撑石墨片以散热，并且面积大。从内部结构来看，Lenovo Saver Pro采用了五阶段设计，这是非常罕见的。从上到下分别是听筒，电池，主板，电池，扬声器和扬声器。子板。将母板置于中间位置的优势在于，双手握持位置可以避免游戏过程中手机的高温位置。 Lenovo Rescue Gaming Phone Pro使用双液体冷却管+铜板+散热硅脂+石墨板散热。整机设计精巧，结构稳定，拆卸，维修困难。主板上的IC信息也应该一起理解：主板正面的主IC（下图）：1：Qualcomm-SDX55M-5G模块芯片2：Qualcomm-PM ***-电源管理芯片3： Samsung-K *** * -BGCN-8GB内存芯片4：Qualcomm-SM8250-Qualcomm Snapdragon 865Plus处理器芯片5：Qualcomm-SDR ****-RF收发器芯片6：InvenSense-ICM-****-六-轴加速度传感器+陀螺仪仪器芯片7：Qualcomm-WCD ****-音频编解码器芯片8：Qualcomm-PM **** B-电源管理芯片9：TI-BQ *****-快速充电芯片主IC主板背面（下）：1：Skyworks-SKY55242-11-前端模块芯片2：Qualcomm-QCA6391-WiFi / BT芯片3：Qualcomm-PM **** A-电源管理芯片4：三星-KLU ****-128GB闪存芯片5：Qualcomm-PM ****-电源管理芯片，RF板正面的主IC（下）：1：Qualcomm-QPM6585-RF功率放大器芯片2 ：Qualcomm-QPM5677-RF功率放大器芯片3：Qualcomm-QPM ****-RF功率放大器芯片4：NXP-SN ****-N FC控制芯片5：QORVO-QM *****-前端模块芯片6：QORVO-QM *****-前端模块芯片RF板背面的主IC（如下图所示）： 1：已拆卸Qualcomm-QDM ****前端模块芯片。 Lenovo Rescue Gaming Phone Pro共有1,800个组件，材料成本估计约为250.2美元，其中主控制IC部分占总成本的43.2％。通过搜索“ Lenovo Rescue Gaming Phone Pro”，可以在eWisetech中检查整个机器的BOM！在eWisetech搜索数据库中，还有以下游戏