苹果最近推出了使用自己设计的A14系列处理器的今年新款iPhone和iPad，而即将面世的Aem架构MacBook将使用A14X处理器，苹果A14和A14X都使用了台积电的5nm工艺技术。最近有报道称，苹果已经在开发新一代A15系列处理器，该处理器将采用台积电的5nm增强版（N5P）工艺技术，预计将于2021年第三季度推出。 EUV光刻技术已进入批量生产阶段，目前的工艺包括7 + nm，6nm和5nm。据了解，台积电7 + nm使用了多达四层的EUV掩模层，AMD的新一代Zen 3架构处理器有望采用此工艺进行量产。 6nm也已于第四季度进入量产。与7 + nm相比，EUV掩模的数量增加了一层。包括联发科，英伟达和英特尔在内的制造商将使用6nm工艺来生产新一代产品。台积电的5nm工艺将主要批量生产苹果的A14和A14X处理器，而AMD，高通，NVIDIA，英特尔Broadcom等将在2021年开始引入5nm工艺技术以批量生产下一代芯片。在台积电的5纳米工艺中，EUV掩模层的数量为14层。台积电将在2021年量产5nm增强版工艺，并在2022年将推出基于5nm优化的4nm工艺。一些设备行业预测，与5nm相比，TSMC N5P和4nm EUV掩模层的数量将增加。此外，台积电还宣布3nm的研发进展符合预期，它将成为另一个主要的工艺节点。预计3nm逻辑密度将增加70％，这意味着与3nm相比，其3nm逻辑密度将比上一代产品提高15％，在相同的计算性能下，功耗将降低30％。此外，用于3纳米工艺的EUV掩模层数可能会首次超过20层，达到24层。