英特尔最近发布了2020年第三季度财务报告。在财务报告的同时，该公司首席执行官罗伯特·斯旺（Robert Swan）表示，预计英特尔将扩大芯片外包业务，详细情况预计将是最新的。这将在2021年初正式决定。2020年7月，英特尔宣布它的7纳米制造工艺被推迟了6个月。因此，预计它将进一步扩展其代工芯片生产外包的计划，以便它将利用其他代工厂的生产能力和工艺来进一步协助英特尔生产芯片。当时，外界认为，由于代工领导者台积电在先进制造工艺的开发中处于领先地位，它很可能成为英特尔外包芯片生产的青睐对象，这也使每个人都对未来的表现表示期待。台积电。在这方面，斯旺在财务报告中还指出，英特尔的7纳米制程目前正在顺利进行，以前发现的瓶颈已得到成功解决。尽管仍在评估芯片外包，但预计将在2020年底至2021年初之间做出决定。至于英特尔的评估原则，它主要基于英特尔的技术优缺点。它自己的铸造厂和其他铸造厂，其重点包括时间可预测性（时间表可预测性），产品性能以及整个供应链的经济性。此外，Swann还强调，英特尔在评估生产芯片的外包时，也在评估是否必须购买更多的7纳米工艺生产设备或预留外包空间。几天前，英特尔新竹办事处总经理谢成如也指出，在必须评估相关成本，良率和生产灵活性的条件下，现任代工厂领导者台积电是否可以获得英特尔外包芯片制造的订单。 。目前尚无明确答案。