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弹片式微针模块为TWS蓝牙耳机测试提供了解决方案

TWS蓝牙耳机体积小,集成度高,不仅增加了成本,而且给测试带来一定难度。在小间距领域,很少有能够发挥良好连通性和导电性的测试模块。稳定性差,凯智通新开发的大电流弹片式微针模块被用作专业的连接电子组件,非常适合TWS蓝牙耳机的性能测试。弹片式微针模块为TWS蓝牙耳机测试提供了稳定的解决方案。在小间距领域中存在可靠的响应方法。最小值可以达到0.15mm,可以处理的间距值范围可以保持在0.15mm-0.4mm之内。两者之间,整体连接是稳定的,并具有良好的导电效果。当弹片式微针模块传输电流时,高电流弹片式微针模块可以通过高达50A的电流。电流在同一材料体内传导,并且基本上没有电流衰减。过电流和连接非常稳定。在TWS蓝牙耳机测试中,大电流弹片式微针模块的平均使用寿命超过20w倍,无需频繁更换,有效降低了企业成本,提高了测试效率。 q