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IHS Markit:与高通X50相比,华为Barong 5000效率低且尺寸大

今年年初,华为正式向世界发布了其5G多模式终端芯片-巴龙5000(Balong 5000)。据介绍,该芯片采用7nm工艺,在5G网络Sub-6GHz频段下载速率可以达到4.6Gbps,mmWave(毫米波)频段的峰值下载速率可以达到6.5Gbps。 NSA有两种5G联网模式。最近,根据分析公司IHS Markit发布的最新报告,在拆解了6台早期5G智能手机后,它发现华为的5G调制解调器芯片Barong 5000“比高通的5G芯片更低,效率更低”。尺寸太大”。 IHS Markit指出,基于芯片尺寸,系统设计和内存考虑,华为的5G解决方案效率相对较低,这将导致设备更大,设备更昂贵,效率也将低于原始水平。据华为介绍,Barong 5000是目前业界集成度最高,最强大的5G终端基带芯片。它不仅是世界上第一个单芯片多模5G基带芯片,而且还支持2G,3G,4G和5G集成单芯片解决方案,具有更低的能耗和更高的性能。从理论上讲,该芯片调制解调器应该比以前的Snapdragon芯片设备给Mate 20X带来更多的优势,但是IHS Markit分析认为,麒麟980内置了自己的4G / 3G / 2G调制解调器,但它是“未使用的”。在增加成本的同时,它也占据了电池和PCB的面积。就尺寸而言,华为的调制解调器芯片尺寸比高通公司的第一代X50调制解调器大50%。相比之下,IHS首席分析师Wayne Lam告诉VentureBeat,三星的Exynos 5100调制解调器芯片尺寸“几乎与X50相同”。尽管存在这些问题,但IHS Markit的报告显示,它预计明年将集成智能手机处理器。 5G / 4G / 3G / 2G多模式调制解调器可能会逐渐降低5G手机的价格,因为手机不再需要单独的调制解调器芯片。这也将消除对5G调制解调器芯片的存储和电源管理芯片的需求。 Mate 20 X具有独立的4G和5G无线电调谐器,但是随着时间的流逝,这些组件也将变得更加集成,从而提高电源效率。 IHS预测,到2020年之后,5G / 4G / 3G / 2G多模式调制解调器将直接集成到智能手机SoC处理器中,而无需单独的调制解调器将成为主流。但是,作者从中国的5G终端测试中看到了最新数据,IHS的判断显然仍处于5G市场的起步阶段。 7月17日,IMT-2020(5G)促进小组在2019 IMT-2020(5G)峰会上宣布了主流终端芯片的当前测试进度。其中,Barong 5000是唯一完成所有测试的5G终端芯片。从上图可以看出,Barong 5000与华为系统合作完成了室内外环境下2.6GHz和3.5GHz频段SA / NSA的所有测试。这意味着Barong 5000具有5G商业功能的NSA和SA联网模式,可以在室内和室外环境中带来出色的5G体验,并具有高度的工业成熟度。相比之下,Qualcomm X50主要用于室内外环境下2.6GHz和3.5GHz频段的所有NSA测试,这对SA支持非常可惜。本文中的信息来自IHS报告和华为麒麟官方微信。本文已组织并共享。