10月16日，第十九届中国（淄博）新材料技术论坛在淄博举行。在座谈会上，中国科学院院士，南京大学物理系教授，博士生导师都指出，自旋芯片是高端核心芯片，是科学技术的关键核心技术，具有高达数万亿美元的巨大市场前景。后摩尔时代的主流芯片。可以理解，自旋芯片是各种类型的MRAM（磁性随机存取存储器）的统称，MRAM经历了三个开发阶段：MRAM，STT-MRAM和MeRAM。在此期间，不同的国家或公司都在积极促进自旋芯片的发展。在2008年，Japan Satellite完全采用了Freescale的MRAM产品，而不是SRAM和闪存。 2009年，法国投资了420万欧元，用于开发自旋电子可编程逻辑器件。韩国政府，海力士和三星共同出资5000万美元开发STT-MRAM。日本在2010年开发了一种新的TMR结构，该结构原则上可以使STT-MRAM的容量达到10Gbit。 2013年，欧洲的A350飞机采用了旋转芯片控制系统。 2016年，IBM和三星宣布量产STT-MRAM芯片，其读写速度比NANDFlash快数千倍，并有望取代DRAM。从2017年开始，中国公司还将积极部署自旋芯片。台积电计划在2017年在南京建立一家生产旋转芯片的工厂。 2018年，杭州千拓，上海磁宇，中芯国际，华为等将准备建设旋转芯片的研发和生产线。每个人都认为该自旋芯片结合了SRAM的高速，DRAM的高密度和Flash的非易失性的优点。它是科学技术的关键核心技术。它既可以用于军事目的，也可以用于民用目的，其巨大的市场前景可高达数万亿美元。 ，可能会成为后摩尔时代的主流芯片。这对于提高国家的高科技水平和增强国防安全具有重要意义。外国不会在中国扎根高端技术，因此，中国应该高度重视和支持它。大家都强调，如果我国目前不重视自旋芯片的研发和产业化，将来将受到国外的控制，并重返半导体芯片的落后状态。