某些应用需要PCB承受200°C或更高的相对高温。为了在高温应用中可靠运行，我们需要由性能驱动材料制成的专用PCB。本博客的目的是使您熟悉一种这样的专用PCB，即High-Tg。这些PCB可以承受极高的PCB玻璃化转变温度，同时具有以下功能：l改进的阻抗控制l更好的热管理l低吸湿性l稳定的性能FR-4 –高TgPCB在极端温度范围内的首选材料，使用FR-4基板制造高Tg PCB。 FR-4是一种阻燃玻璃纤维增强环氧树脂材料，可以抵抗多次层压循环，复杂的PCB处理并允许无铅焊接。常用的FR-4基材包括纯PTFE，陶瓷填充的PTFE和热固性烃基材。以下是FR-4基板的特殊性能，这使其成为要求苛刻应用的PCB的理想选择。 l优良的电气性能。 l能够承受特殊钻孔和镀通孔（pth）的准备。 l电镀通孔可靠性高。 l成本相对较低。 l与其他标准PCB材料相比，稳定的耗散因数（Df）。 l出色的耐化学性l适用于要求严格阻抗控制的PCB设计。 l防震，防震，阻燃。考虑到其在热管理方面的独特性能，FR-4高TgPCB广泛用于计算，存储和外围设备，消费电子，网络和通信系统，航空航天和国防，医疗，工业和仪器仪表以及汽车和电子行业。运输业。选择正确的材料以获得所需的结果。在可用的FR-4材料类型中，根据应用需求选择正确的材料非常重要，因为它决定了最终组件的稳定性和最佳性能。在为您的应用选择FR-4基板之前，应考虑诸如介电常数，损耗系数，导热系数，转变温度，热膨胀系数（CTE），电性能等因素。如果您对选择的FR-4材料类型感到困惑，请考虑与在为各个行业提供高TgPCB方面经验丰富的PCB制造商合作。 RigiFlex技术是市场上著名的PCB制造商之一，他们在交付各种配置的高TgPCB方面具有实践经验。