1.半导体行业的分工。

集成电路（IC）是该国最重要的武器。

集成电路产业是引领未来科学技术发展的国家战略产业。

其中，IC设计产业是驱动和促进我国整个IC产业链协调发展的“机车”。

半导体行业的分工主要包括设计，制造以及封装和测试。

有些公司采用IDM模型，即公司可以自行完成从设计到包装和测试的所有链接；一些公司专注于单个链接，即Fabless（无晶圆厂芯片供应商）+ Foundry（代工厂）+ OSAT（外包封装和测试）OEM）模型。

2.中国集成电路设计产业的市场状况分析在全球集成电路设计产业快速发展的同时，我国集成电路设计产业也在追赶。

在美国对国内高科技公司实施制裁之后，我国的终端设备制造商越来越关注供应链安全，并倾向于将供应链链接转移到该国。

因此，从国内集成电路设计公司购买芯片的数量增加了。

据统计，2019年，我国IC设计销售收入为3063.5亿元，同比增长21.6％。

2012年至2019年的复合增长率为25.6％，已超过同期全球行业增长率。

从产业结构的角度看，我国集成电路设计产业销售在我国集成电路产业中所占比重稳步上升，从2011年的27.22％上升到2019年的40.51％。

以惊人的速度增长。

总体而言，我国集成电路产业链的结构正在逐步向上游扩展，结构也在不断优化。

从公司数量来看，从2012年到2019年，我国IC设计公司的数量持续增长。

截至2019年，公司数量已达到1,780家，国内公司逐渐进入了主流竞争格局。

全球市场。

在需求方面，国家在2017年发布了相关计划，以支持消费电子，物联网，人工智能和其他应用，为我国集成电路设计行业的增长带来新的动力。

据统计，截至2019年，我国集成电路需求量为4283亿片。

同比增长14.4％。

3.全球十大IC设计公司的排名。

据统计，得益于苹果iPhone12的普及，对基带和射频芯片的需求急剧上升。

2020年第三季度，高通公司的营业收入达到49.67亿美元，同比增长37.6％，成功超过了Broadcom。

英伟达和联发科分别位居全球第一和第三，应收账款分别为42.61亿美元和30亿美元，增长率分别为55.7％和53.2％。

值得一提的是，台湾另外两家芯片公司Realtek Semiconductor和Novatek取得了强劲的增长，超越了Meiman Electronics，并且无限接近Xilinx。

HiSilicon不在前十名中。

海思半导体受到美国禁令不断升级的影响，无法再为华为的产品线发挥芯片自给自足的作用。

在美中关系没有改善的前提下，海思将发布最终的麒麟A处理器，其他芯片也可能面临类似情况。

4.对中国集成电路设计产业发展的建议1.坚持突破瓶颈技术的前瞻性布局战略是着眼于2025年的基础，着眼于2030年的布局；目标是基于我国现有的基础和相对优势，针对芯片设计和芯片制造的技术瓶颈，对标国际领先技术，打破垄断，加强对颠覆性，突破性和标志性的研发技术，增强创新资源的能力，并建立未来的竞争力。

2.坚持突破“供应方”缺陷的战略。

集成电路的“一触即发”开始于“门上的一步”。

到2020年，重点放在2025年的布局上。

目标是把握集成电路市场的发展趋势，着眼于国家战略及其经济和社会发展需求，解决“供求矛盾”的缺点，并建立“集成电路供求关系”。

；“原始”，“填补国内空白”；和“通信”基于5G线材的相对优势