台湾历史悠久的LED外延工厂Opto Lei奠定了新的蓝海，并于今年下半年正式进入了先进的（全面的COB和F / C）LED封装。

Opto Lei指出，LED封装组件可在今年第四季度量产并发货。

即将落成的新宁波工厂将专注于制造LED照明包装组件，预计该工厂将在明年下半年为运营做出贡献。

广磊从外延开始步入新的包装布局战略。

鸭子已经挣扎了三年。

经过仔细评估，它得到了日本大股东Nichia和Hitachi的支持。

Opto Lei副总裁张翠泉指出，在明年Opto Lei成立30周年之际，通过LED垂直集成的发展，Opto Lei的市场将进一步扩大。

三个主要产品包括LED裸片，LED封装和半导体感应组件，这将使Lei在其30岁生日后仍然保持增长势头。

LED进入照明时代，大功率芯片需要COB甚至F / C级先进的封装技术，以实现更高的性价比。

目前，台湾制造商朗达正在通过垂直整合发展，而外延领先者磊晶正在通过再投资进行投资。

OptoLei选择直接整合上游LED外延中的LED封装。

目前，Opto Lei的LED封装已在竹科工厂建立了一条试验生产线，并将于今年第四季度正式向LED照明客户发送样品。

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Opto Lei在宁波的新工厂最初计划在2008年开发LED外延工厂，但由于金融动荡的影响而被中止。

去年重新启动并恢复施工时，它使用了LED封装厂作为设计。

即将完成，将于今年完成。

在第四季度成功交付LED封装样品后，生产能力逐渐被利用。

初步的生产能力计划，大约一个月的出货量就达到了100万个标准LED管封装组件的水平。

光磊最初估计，新的宁波工厂的贡献要到明年下半年才能显现出来。

在此期间，台湾竹科工厂仍将供应LED封装组件。

光电公司估计，在LED照明市场中，从LED裸片到先进的封装组件，它将在市场上更具成本效益。

和光电自身先进的封装技术具有出色的散热效果，这不仅有助LED照明客户推出具有成本效益的照明产品，也将带动光电子摆脱LED芯片低利润发展的行业瓶颈。

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