Tensilica宣布Tensilica和mimoOn宣布他们已共同推出了业界唯一的用于LTE（长期演进）和LTE-A芯片设计的完整的可许可软件和硬件IP解决方案。

根据双方的合作协议，Tensilica将成为mimoOnLTE UE（用户设备）和eNodeB（基站）物理层（PHY）软件产品的唯一DSP IP供应商。

两家公司已经合作了很多年，并在过去三年的移动世界大会上展示了共同开发的LTE解决方案。

mimoOn＆amp; lsquo; smi！ SmallCellPHY＆mi; mi！移动PHY与贸易;和咪！诸如SmallCellSTACK LTE eNodeB＆amp; trade之类的软件产品；已针对Tensilica的ConnX基带引擎（BBE）处理器和ConnX DPUIP内核进行了优化。

客户可以获得mimoOn的完整LTE软件包，产品支持和设计服务，从而降低了设计风险，缩短了上市时间并实现了设计产品的高度差异化。

Forward Concepts总裁兼著名DSP分析师Will Strauss表示：“这项合作协议具有重要意义，mimoOn的软件已得到业界的广泛认可，Tensilica的DSP也已经在LTE芯片中发货。

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对于计划打入LTE或LTE-A市场的公司，眼前的是一套全面的软件和硬件解决方案。

＆quot; Tensilica总裁兼首席执行官Jack Guedj说：“在多核子系统上移植完整的物理层软件是确保IP核和子系统良好运行的唯一方法。

通过与mimoOn合作，Tensilica将能够提供完整的硬件和软件物理层解决方案。

通过双方的密切合作，我们不仅可以确保提供给客户的IP核和LTE子系统可以有效地处理LTE / LTE-A信号处理和控制任务，还可以帮助客户加快芯片和芯片的上市时间。

实现LTE和LTE-A具有最低的功耗和最小的通信设备面积，mimoOn一直是LTE物理层行业的领导者，为手持设备和无线通信基础提供最完整的可许可软件IP和设计支持站。

＆amp; rdquo; mimoOn首席执行官Dirk Friebel表示：“我们选择Tensilica作为合作伙伴，因为其DSP IP内核具有高性能，低功耗和小面积的优势。

Tensilica硬件解决方案已被客户广泛认可。

BBE系列DSP和特殊功能DSP内核是手持设备和基站应用的理想处理器，为通信市场带来了低功耗和高度可编程的解决方案。

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