1月11日上午，@联发科技正式发布了一条帖子，指出“ 1月20日，Dimensity系列的新产品将与您见面。凭借全新的产品，卓越的技术和升级的体验，联发科技Dimensity的新产品发布会将在那里。 ”，正式宣布了该品牌的新产品发布的时间。在联发科的官方新闻发布会预热海报上，我没有看到太多有关产品性能的描述，但他们使用了“合成·感官”一词，这可能暗示该新芯片在某些方面的性能。哪个执行了。尽管联发科在本次微博中并未透露有关此芯片的太多信息，但与该产品有关的信息已在互联网上流传。据报道，联发科即将发布采用6nm制程技术的5G芯片，而根据最新消息，它很可能是联发科MT6893。目前，该芯片已经出现在运行GeekBench的子平台上。在GeekBench5基准测试中，联发科的MT6893单核得分为886分，多核得分为2948分，均超过了联发科技的Dimensity 1000+。此外，该消息还透露，联发科技MT6893拥有1个主频为3.0GHz的A78超级核，3个主频为2.6GHz的大型A78核和4个主频为2.0GHz的小型A55核。与Mali-G77MC9GPU。