在集成电路封装测试领域，长江电子科技率先实现智能制造

作为半导体微系统集成以及封装和测试服务的全球领先提供商，江苏长电科技有限公司（以下简称“长电科技”）参加了“ IC CHINA 2020”大会。 10月中旬在上海新国际博览中心举行。
大众汽车带来了许多创新技术和智能制造。近年来，长江电子科技在集成电路封装测试领域率先实现智能制造，帮助企业建立了世界领先的集成电路产业基地。
通过高度集成的晶圆级WLP，高密度扇出（HDFO）2.5D / 3D，高密度系统级（SiP）封装技术，高性能倒装芯片，多芯片（4-32芯片）堆叠存储，FCoL高密度QFN等封装技术，以及相应的晶圆芯片测试（CP），功能测试（FT）和系统级测试（SLT）等，长电科技的产品和技术涵盖主流集成电路系统应用，包括网络通信，移动终端，高性能计算，车载电子，大数据存储，人工智能和物联网，工业智能制造等领域。长江电子技术公司此次在IC CHINA上重点介绍了其系统级封装（SiP）技术，大型倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）技术和扇出晶圆级封装（eWLB）技术。
据报道，长江电子科技在封装和测试技术的各个方面都处于领先水平，尤其是在5G中。长江电子科技掌握了大型FCBGA，SiP，AiP包装等关键核心技术，其产品广泛用于通讯产品和智能穿戴产品。
以5G手机为例，大量的不断增长的射频设备需要放置在有限的空间内，这对设计和封装技术提出了很高的要求。此次长江电子技术公司展出的SiP技术可以很好地满足RF模块的5G封装技术要求。
除5G外，长江电子科技还将重点关注AI，汽车和存储等主流应用市场，并从高集成度，高密度开始，根据不同市场的需求规划系统级封装技术发展路线图以及SiP的高度复杂性，并形成差异化解决方案，逐渐实现了更先进的系统级封装技术，例如从单面成型SiP到双面成型SiP，基于嵌入式基板的SiP封装以及多3D SiP层。从整个公司业务的角度来看，长江电子科技提供的半导体微系统集成和封装测试服务涵盖了低，中，高端集成电路封装和测试，提供全方位的系统集成一站式服务。
包括晶圆内测试，晶圆级中通道封装和测试，集成电路封装设计，技术开发，产品认证，系统级封装和测试，以及直接向全球半导体供应商发货。除创新技术外，长江电子科技还在不断探索生产自动化和智能化。
通过设备本身的自动化和信息转换，它完成了物流和生产装卸的自动化。这次展览还专门建立了一个智能设备展示区，展示了一个配备RFID传感器的APR500智能机器人，该机器人主要用于半导体制造领域中的智能盒带运输，并且可以与工厂生产管理系统进行交互。
半导体生产线搬运机器人具有灵活性高，适用于高纯度车间，承载能力大，物料可追溯性，操作简单，安全性高等智能优势，有助于现代工厂实现智能化转型，长江电子科技已实现智能化制造业迈出了新的一步。随着新基础设施，5G通信，物联网和其他行业的大规模生产，新的机会和市场空间不断涌现。
长江电子技术的综合优势正在得到充分利用和不断扩展，这将为集成电路产业的持续健康做出贡献。为快速有序发展做出贡献。