由于iPhone 12的发布和普及，苹果的芯片代工厂台积电（TSMC）也收获了足够的业务发展资金。

2021年最多280亿美元的资本支出将用于维持和扩大公司的技术领先地位。

具体来说，其中约80％将用于高级芯片支出，例如3nm。

此外，部分支出还包括在亚利桑那州兴建新工厂的过程，以帮助向美国客户提供相应的产品。

AppleInsider援引DigiTimes的报道称，台积电预计2021年第一季度将创造创纪录的收入，可能在127亿美元至130亿美元之间。

作为参考，该公司2020年第四季度的收入为126.8亿美元，同比增长22％。

台积电将其强劲的5nm芯片出货量归功于对5G智能手机和高性能计算机（HPC）应用的市场需求。

在刚刚过去的整个假期期间，智能手机芯片出货量约占其晶圆总收入的51％。

此外，台积电的大部分业务来自北美客户，尤其是苹果的iPhone产品线。

仅在2020年第四季度，北美客户就贡献了公司收入的约62％。

CounterpointResearch最近的一份报告预测，与苹果和高通等主要客户的长期合作将帮助台积电继续领先于芯片代工领域的主要竞争对手。

同时，有传言称芯片巨头英特尔正在考虑将其部分芯片外包给台积电。

面对激烈的竞争和对新技术的反复投票，英特尔周三还宣布，现任首席执行官鲍勃·斯旺将辞职。

负责编辑AJX