在生活中，您可能接触过各种电子产品，然后您可能不知道其中的某些组件，例如其中可能包含的**，然后让编辑者带领所有人学习有关n沟道MOSFET的知识。

半桥功率级模块。

几天前，Vishay Intertechnology，Inc.（纽约证券交易所股票代码：VSH）宣布推出一种新的30 V n沟道MOSFET半桥功率级模块-SiZF300DT，该模块结合了高端TrenchFET＆reg;。

和低侧SkyFET＆reg;带有集成肖特管的MOSFET将基极二极管组合在一个小型PowerPAIR＆reg; reg;中。

3.3毫米x 3.3毫米包装。

Vishay Siliconix SiZF300DT可提高功率密度和效率，同时有助于减少组件数量，简化设计并适用于计算和通信应用中的功率转换。

NMOS在英语中被称为N-金属-氧化物-半导体。

这意味着N型金属氧化物半导体，具有这种结构的晶体管称为NMOS晶体管。

MOS晶体管分为P型MOS晶体管和N型MOS晶体管。

由MOS管组成的集成电路称为MOS集成电路，由NMOS管组成的电路称为NMOS集成电路，由PMOS管组成的电路称为PMOS集成电路，由NMOS和PMOS管组成的互补MOS电路称为CMOS电路。

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几天前发布的器件中的两个MOSFET内部连接成半桥配置。

通道1 MOSFET在10 V和4.5 V时的最大导通电阻分别为4.5 mW和7.0 mW。

通道2 MOSFET在10 V和4.5 V时的导通电阻分别为1.84 mW和2.57 mW。

两个MOSFET的典型栅极电荷分别为6.9 nC和19.4 nC。

NMOS的特性Vgs大于某个值时，它将导通，适用于源极接地（低侧驱动）的情况，只要栅极电压达到4V或10V。

PMOS的特性，Vgs小于某个值，它将被打开，适用于将源连接到VCC（高端驱动器）的情况。

但是，尽管PMOS可以方便地用作高端驱动器，但由于导通电阻高，价格高，替换类型少，NMOS通常用于高端驱动器。

与具有类似导通电阻的双芯片器件的6mm x 5mm封装相比，SiZF300DT节省了65％的空间，并且是市场上最紧凑的集成产品之一。

该器件为设计人员提供了一种节省空间的解决方案，用于负载点（POL）转换，电源和用于图形加速器，计算机，服务器以及通信和RF网络设备的同步降压和DC / DC转换器。

在具有低掺杂浓度（提供大量可移动空穴）的P型硅衬底上，形成两个高掺杂浓度N +区域（N +区域具有大量的电子源，这些电子源为电流提供自由电子），并且用金属铝引出两个电极，分别是漏极D和源极S。

然后在半导体表面上覆盖一层薄的二氧化硅（SiO2）绝缘层，并在漏极和源极之间的绝缘层上安装铝电极（通常是多晶硅）作为栅极G。

衬底，它构成一个N沟道增强模式MOS管。

MOS管的源极和衬底通常连接在一起（大多数管在出厂前已连接）。

双MOSFET采用独特的引脚配置结构，电流相输出电流比具有相同封装的同类产品高11％。

此外，当输出电流超过20 A时，它具有更高的效率。

器件引脚配置和大的PGND焊盘还可增强散热，优化电路并简化PCB布局。

相信通过阅读以上内容，每个人都对n沟道MOSFET半桥功率级模块有了初步的了解。

同时，我希望每个人都能在学习过程中进行总结，以不断提高他们的设计水平。