苹果芯片代工厂的台积电高管证实，该公司将按计划于2021年开始高风险生产3nm AppleSilicon芯片，并将于2022年下半年开始全面量产。

早在2020年7月，有报道称台积电已即将完成其3纳米芯片的生产过程，现在该公司有望开始所谓的“风险生产”。

2021年的“风险产生”表示原型已经完成并经过测试，但尚未达到最终产品的批量生产阶段。

这可以帮助揭示与大规模生产有关的问题。

解决这些问题后，便可以开始全面生产。

此前有报道称，苹果已经购买了台积电全部3纳米的产能，因此几乎可以肯定，苹果将为Mac或iOS设备生产AppleSilicon芯片。

台积电首席执行官魏哲佳在1月14日的公司财报电话会议上说：“我们的N3（3纳米）技术开发已步入正轨，并且进展良好。

我们看到，与处于类似阶段的N5和N7相比，N3的HPC和智能手机应用程序具有更高的客户参与度”。

台积电还设定了25至280亿美元的资本支出目标，远高于大多数市场观察家估计的20至220亿美元。

当被问及增加资本支出是否能满足英特尔的外包需求时，魏哲佳说，该公司不会对特定的客户和订单发表评论。

但是，魏哲嘉在会上回答问题时表示，由于技术的复杂性，台积电的资本支出仍然很高。

他承认，台积电为了技术进步而在EUV光刻设备上的支出是今年资本支出增加的部分原因。

台积电认为，更高水平的产能支出可以帮助抓住未来的增长机会。

该铸造公司已将其复合年收入增长目标到2025年提高到10-15％。

台积电还透露，其3DSOIC（片上系统）封装技术将于2022年投入使用，并将首先用于高性能计算机（HPC）应用中。

台积电预计，未来几年来自后端服务的收入增长将高于公司平均水平。

铸造厂一直在推广其3DFabric系列技术，包括铸造厂的后端CoWoS和INFO3D堆叠，以及用于3D异构集成的SOIC。

魏哲嘉指出：“我们已经观察到小芯片（Chiplet，一种使用3D堆叠技术的异构系统集成解决方案）正在成为一种行业趋势。

我们正在与几个客户合作开发3DFabric，以实现这种芯片架构”。