芯片封装技术，独立LED设计的关键

自2000年白色发光二极管（LED）达到每瓦15至20流明的水平以来，各国已开始积极投资于LED的研发和制造，相关的营销，技术评估机构和学术界也在积极地进行投资。期待着这一点。
解码性用品，探索其神秘性和商业价值，并不断提出负面问题或具有爆炸性的前瞻性预测。但是，由于能源短缺，全球变暖，能源材料价格上涨以及其他引起世界各国政府高度重视的因素，LED市场加速了。
第二个原因是，由于手机的白色背光源在2003年被广泛使用，因此立即建立了蓝光以激发荧光灯。由光粉生产的白光LED的市场价值，并且因为LED在汽车尾灯中的应用可以实现快速响应，减少替换并增加设计中工业产品美学的新思维，从而逐步开拓了另一个市场应用机会，从而启发相关的供应链制造商。
R.尽管在2003年，LED的亮度效率未能满足主要照明要求（表1），但世界逐渐吸引了对LED未来的关注以及对传统光源的威胁。表1 OIDA从2002年到2020年的LED性能估算是基于OIDA的预测。
即使今年LED的流明达到了US $ 10/1000流明，整套灯泡或灯的价格也必须达到US $ 10 /每流明。成千上万的流明距离仍然很远，特别是在需要显色（CRI）的情况下，光源的效率和市场价格将成为供应链制造商必须共同解决的主要问题。
尽管LED的应用范围非常广泛，并且各个应用行业将面临不同程度的技术问题，但这里仅提出照明应用的设计和解决方案指导，以加快LED照明行业的集成发展的质量和速度。 LED照明供应商领先的行业规格对于LED照明产品的成功开发非常繁琐和复杂。
一家拥有三到五人的贸易公司也许可以带来经营利润，但是在世界规格一一制定之后，提高准入门槛，同时筛选出身体素质不佳的小型应用工厂，甚至是由于普及而导致的情况。在成本结构方面，LED照明逐渐集中于专业技术和专业OEM制造的领先制造商。
当今的主要客户更加致力于探索上游材料，技术深度和集成能力，以此作为评估标准。对于每个阶段开发的技术的深度和广度，要成功进入2009年至2012年的LED照明将是必须完成的工作，因为标准尚未完成，并且市场需求决定了解决方案，供应商可以提供。
效率的一半以上取决于芯片/封装工艺的匹配效率。相关的芯片开发，例如飞利浦等倒装芯片（Flip Chip）芯片，Cree，SemiLEDs等垂直（VerTIcle）芯片，正负电极在阶梯形扁平焊丝中以及日亚，丰田三菱等完全平坦的焊接生产线（TG），Epistar等；再加上粗糙度（Roughness）结构的位置以及不同的形成方法，都会影响光提取效率，光出射角，热传导等。
结温（Tj），芯片键合材料，芯片键合方法，硬拉力的专利问题，引线键合参数和结构设计。无论您是了解芯片与后续封装工艺之间的关系，还是要确定LED照明产品良率的一半以上，您都必须了解LED照明应用开发的详细信息，并将其用作设计判断的基础。
目前，没有最好的LED芯片，只有最合适的LED芯片才能实现市场需求的优化。多种因素影响LED封装的性能。
在封装开发方面，使用固定的单一类型的芯片，许多影响因素决定了封装的LED组件的性能，可靠性和寿命是否可以承受市场测试，包括：载体基板的设计选择金属支架，FR4 COB（板载芯片）类型，低温共烧氧化铝陶瓷，高温氧化铝，氧化铝基板加上金属银或铜块（Slug），氮化铝基板，铝基板，铜基板，复合板和其他材料的区别包括机械结构之间的相互作用。